Teledyne Flir adiciona cinco novas câmeras radiométricas Boson à sua oferta

Além das câmeras térmicas bonson recém-apresentadas, Teledyne Flir adicionou uma nova atualização ao software de interface gráfica, que traz mais flexibilidade e recursos de suporte ao desenvolvimento para integradores.

O módulo de câmera infravermelha térmica radiométrica Bóson de Teledyne Flir está disponível em cinco configurações adicionais. Novos modelos oferecem um campo horizontal de visão (FOV) de 8, 18, 32, 50 Ou 95 Graus, ter uma resolução de 640×512 e permitir o desenvolvimento de produtos e sistemas de imagem térmica de última geração.

Para agilizar o design e os testes e minimizar os custos de desenvolvimento, desenvolvedores também podem tirar proveito do novo Gui 3.0 boson e suas principais capacidades de comando radiométrico com o módulo de câmera térmica.

"Os cinco novos modelos Boson apresentam medição de temperatura radiométrica., o que significa que eles capturam os dados de temperatura de cada pixel em cada quadro em uma cena.", explica Dan Walker, Vice-presidente de Gestão de Produtos OEM, Teledyne Flir.

Usado em sistemas aéreos não tripulados, Bombeiros, Automotivo, Segurança, produtos de vigilância e inspeção industrial, esses modelos oferecem maior flexibilidade e opções para apoiar integradores industriais, comercial e defesa exigindo alta resolução de imagem térmica dentro de um tamanho pequeno, luz e baixa".

Boson GUI 3.0

Boson GUI 3.0 fornece a capacidade de acessar e ajustar as configurações de radiometria, críticos para ciclos de integração de alta velocidade que equilibram o cronograma, custo e desempenho.

A otimização dos parâmetros radiométricos e o uso de medidores de ponto e regiões de interesse (ROI) com estatísticas em tempo real permitem otimização durante testes e ajustes de desenvolvimento.

Extensos controles isotherm, comumente usado em produtos para inspeções industriais e missões de resposta a emergências UAS, permitir que a GUI destaque objetos na cena a temperaturas de interesse.

Fusão de dados, uma capacidade importante para sistemas que usam sensores complementares, como câmeras visíveis, pode ser explorado usando a capacidade de sincronização externa da Gui boson 3.0.

Todos os módulos de câmera térmica boson apresentam arquitetura de processamento de vídeo infravermelho Flir, filtros de contraste e redução de ruído da área local, usando um detector de tom de pixel 12 Mícrons de alta sensibilidade que fornecem imagens térmicas de alta resolução em um pequeno pacote, leve e eficiente em termos de energia.

Os recursos de processamento de imagens se adaptam às interfaces de comunicação padrão do setor, incluindo CMOS visível e USB.

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