Teledyne Flir incorpora a su oferta cinco nuevas cámaras radiométricas Boson

Además de las recién presentadas cámaras térmicas Bonson, Teledyne Flir ha añadido una nueva actualización del software de interfaz gráfica, que brinda más flexibilidad y funciones de soporte de desarrollo a los integradores.

El módulo de cámara infrarroja térmica radiométrica Boson de Teledyne Flir está disponible en cinco configuraciones adicionales. Los nuevos modelos ofrecen un campo de visión horizontal (FOV) de 8, 18, 32, 50 o 95 grados, tienen una resolución de 640×512 y permiten el desarrollo de productos y sistemas de imágenes térmicas de próxima generación.

Para agilizar el diseño y las pruebas y minimizar los costos de desarrollo, los desarrolladores también pueden aprovechar la nueva GUI 3.0 de Boson y sus capacidades clave de comando radiométrico con el módulo de cámara térmica.

“Los cinco nuevos modelos Boson cuentan con medición de temperatura radiométrica, lo que significa que capturan los datos de temperatura de cada píxel en cada cuadro de una escena”, explica Dan Walker, vicepresidente de gestión de productos OEM de Teledyne Flir.

Utilizados en sistemas aéreos no tripulados, extinción de incendios, automoción, seguridad, vigilancia y productos de inspección industrial, estos modelos ofrecen una mayor flexibilidad y opciones para apoyar a los integradores industriales, comerciales y de defensa que requieren alta resolución de imagen térmica dentro de un tamaño pequeño, ligero y bajo”.

Boson GUI 3.0

Boson GUI 3.0 brinda la capacidad de acceder y ajustar la configuración de radiometría, fundamental para los ciclos de integración de alta velocidad que equilibran el cronograma, el costo y el rendimiento.

La optimización de los parámetros radiométricos y el uso de medidores puntuales y regiones de interés (ROI) con estadísticas en tiempo real permiten la optimización durante las pruebas y ajustes de desarrollo.

Los extensos controles de isotermas, comúnmente utilizados en productos para misiones UAS de inspección industrial y respuesta de emergencia, permiten que la GUI resalte objetos en la escena a temperaturas de interés.

La fusión de datos, una capacidad importante para los sistemas que utilizan sensores complementarios, como cámaras visibles, se puede explorar utilizando la capacidad de sincronización externa de Boson GUI 3.0.

Todos los módulos de cámara térmica Boson cuentan con arquitectura de procesamiento de video infrarrojo Flir, filtros de reducción de ruido y contraste de área local, utilizando un detector de pixel pitch de 12 micras de alta sensibilidad que proporciona imágenes térmicas de alta resolución en un paquete pequeño, liviano y de bajo consumo.

Las capacidades de procesamiento de imágenes se adaptan a las interfaces de comunicación estándar de la industria, incluidos CMOS y USB visibles.

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